引線框架是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲）是現(xiàn)在芯片內(nèi)部電路引出端與外引線電器鏈接芯片內(nèi)部電路引出端與外引電線相結(jié)合，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的材料之一。

       同進引線框架蝕刻加工的特點主要有以下幾點：

       1、半導體引線框架蝕刻無需開模具，采用菲林膠片蝕刻加工，可以按設(shè)計人員的蝕刻需求進行任意更改，成本低、制作周期快；

       2、蝕刻加工可實現(xiàn)引線框架全蝕刻和半蝕刻，可以在表面蝕刻圖案和蝕穿均一次加工成型；

       3、復(fù)雜圖形的引線框架蝕刻可一次加工，小批量和量產(chǎn)都可加工，為不同客戶制定不同的引線框架蝕刻加工方案；

       4、蝕刻加工的引線框架表面光滑無毛刺、無壓痕壓點、產(chǎn)品平整度好，同時不改變材料特性，很好的解決機械、激光加工的各種不足；

       5、可蝕刻加工的引線框架材料類型較多，銅、磷銅、紅銅等金屬都可以蝕刻加工；

       6、同進工廠擁有20000㎡蝕刻車間，配備18條蝕刻流水線，滿足量大客戶的生產(chǎn)需求和交期周期。